- Im Bereich Leistungselektronik werden immer höhere Ströme auf kleineren Leiterplatten realisiert.
- Im Bereich Gehäuse werden die Abmessungen und Platzverhältnisse der Leiterplatte immer knapper.
- Im Bereich Sensorik und Kommunikationstechnologie werden die Signale immer schneller und/oder es wird eine Funkantenne direkt auf der Leiterplatte realisiert. Das Layout muss nach Lehren und Wissen des sogenanntem «high speed design» erstellt werden.
Die Vielfalt der Layouts in den spezifischen Fachbereichen ist sehr gewachsen, wie auch die Vielfalt der unterschiedlichen möglichen Leiterplatten Technologien. Sei es das Standard FR4 oder aber speziellere FR4, StarrFlex, Flex oder sogar bedruckte Kunststoffteile mit Kupfer und bestückten Bauteilen, die die Welt des PCB-Designers immer interessanter und vielfältiger macht.